Halbleiter
Die technologische Entwicklung von Produkten wie Halbleiterchips, Flachbildschirmen, Solarpaneelen und Mobiltelefonen ist erheblich vorangeschritten. Beim Halbleiterchip hat die Miniaturisierung zu einer Verringerung der Linienbreite in Schaltkreisen von 32 nm auf 22 nm geführt, und die umfassende Integration ermöglicht den Übergang von einzelnen Funktionseinheiten zu Advanced Packaging (System-in-Package), wodurch ein geringerer Stromverbrauch, höhere Rechengeschwindigkeiten und eine kompaktere Chipgröße erreicht werden. Bei Flachbildschirmen hat sich die Panelgröße von 2 500 mm × 2 300 mm (8. Generation) auf 2 850 mm × 3 050 mm (10. Generation) erhöht. Aufgrund der Fortschritte und Branchentrends bei der Produktionsausrüstung für Halbleiter und Flachbildschirme müssen Komponenten wie Wälzlager sowie Produkte für Linearbewegungen und Mechatronik geringere Staubemissionen und Ausgasungen, eine erhöhte Wärme- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine höhere Steifigkeit, Drehzahleignung und Maßhaltigkeit aufweisen.
Die Produkte der SPACEA-Serie von NSK umfassen Wälzlager, Kugelgewindetriebe und Linearführungen für den Einsatz in Vakuum-, Reinraum- und Hochtemperaturanwendungen sowie korrosiven Umgebungen. Sie nutzen die umfassenden Kompetenzen von NSK in den Bereichen Tribologie, Werkstofftechnik und Analysetechnologie, um die Leistungen von Produktionsausrüstung für Halbleiter und Flachbildschirme unter Berücksichtigung von Umweltaspekten zu steigern.
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