Yarı İletkenler
Yarı iletken çip, düz panel ekran (FPD), güneş paneli ve cep telefonu gibi ürünlerde teknolojik gelişmeler hız kazanmıştır. Yarı iletken çiplerde minyatürleştirme çalışmaları sonucunda, devre hat genişliği tasarımı 32 nanometreden 22 nanometreye düşmüş ve büyük ölçekli tümleşik devre sayesinde tekli tasarımdan çok paketli tasarıma (Paket Sistem) geçilerek daha düşük güç tüketimi, daha yüksek işletim hızı ve daha küçük çip boyutu elde edilmiştir. Düz panel ekranlarda ise panel boyutu, 2.500 mm x 2.300 mm (8. nesil) boyutlarından 2.850 mm x 3.050 mm (10. nesil) boyutlarına çıkarılmıştır. Yarı iletken veya FPD üretim ekipmanına yönelik gelişmeler ve endüstri trendleri nedeniyle, Rulman, Lineer hareket ürünleri ve Mekatronik ürünleri gibi bileşenler; daha düşük toz emisyonu, daha düşük atık gaz emisyonu, daha yüksek ısıl direnç, daha iyi korozyon direnci, daha yüksek sertlik, daha yüksek hız ve daha yüksek hassasiyet elde etmek için gereklidir.
Yarı İletken ve FPD üretim makina ve ekipmanlarının performansını geliştirmek ve çevreyi korumak amacıyla, NSK’nın Triboloji (sürtünme kontrolü teknolojisi), Malzeme Mühendisliği ve Analiz Teknolojisi alanlarındaki kendi temel bilgisine dayanan vakum, temiz oda, yüksek sıcaklık ve korozif ortam koşullarında kullanım için NSK SPACEA serisi ürünler arasında Rulmanlar, Vidalı Miller ve Lineer Kılavuzlar bulunmaktadır.
Paylaş