半導體

當今世界、半導體、平板顯示器(FPD)、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝置向高集成化方向發展、其電路的最小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD、則向大型化的方向發展、正在進行第8代(2500毫米×2300毫米)到第10代產品的設備投資。隨之而來的、是對半導體製造裝置及FPD製造裝置等所使用的軸承、直動式產品、機電一體化產品的功能要求越來越高、如低發塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。

NSK擴充了有效運用材料技術、潤滑技術、無塵技術、表面改質技術、精密導向技術等NSK獨自的核心技術開發出的可在真空、清潔、高溫、腐蝕等工況下使用的「SPACEA™系列：特殊環境應用軸承、滾珠螺桿、線性滑軌」的產品陣容，在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻的同時，還致力於解決環保課題。

ＮＳＫ接連不斷地推出可滿足高度化市場需求的新產品、以充實SPACEA™系列。SPACEA系列是充分運用NSK獨自的核心技術(材料技術、潤滑技術等)開發成功的產品系列。其後、NSK還繼續傾力於技術開發、相繼研製出世界最初的「鈦合金軸承」、以及「新型超耐蝕不鏽鋼軸承」、「無塵潤滑劑DFO軸承、滾珠螺桿、線性滑軌」等產品。SPACEA系列、在預先把握住特殊環境用途領域的進歩與需求動向的基礎上、永無止境地進化發展。